Chuck Cleaning Wafer (CCW)
自動化Down lot進入Chamber內部清潔chuck，取代傳統無塵布耗時
清潔不乾淨的方式，可用於高溫製程，半導體4大製程皆可使用.
目前實績 AMAT、ASML、Nikon、Hitachi、Mattson

美國ITS(International Test Solutions)之代理產品，無需停機，可直接Swing out stage就能清潔Chuck，解決機台上發生Defocus及Hotspot問題，無須傳統開chamber方式耗時又費工，可提供4吋~12吋CCW。

優勢
●減省User開chamber清潔chuck時間，降低人力成本並提升機台稼動率。
●量產時run貨順暢度提升。
●提供客戶在不同產業端的應用開發。
●多樣化黏度/厚度規格供選擇，應用於不同製程/機台條件而達到最高效益。