服務項目

Service

產品系列

研磨膠帶

詳細介紹 | Detail |

半導體後段製程所用之研磨膠帶,多用於Bumpin端及Cmp端製程
取代三井化學,日東電工等高單價之產品,此產品為日本國所製
可以小量客製化訂製

因應客戶端OEM生產,日本國製造品質保證。應用於半導體、LED晶圓研磨、切割、金屬剝離製程。
優勢
●依照客戶需求之材質、黏度、厚度、延展性、、等少量開發&客製。
●日本製造,嚴格控管品質優良。
●降低成本。